电气自动化11级学生赴合晶电子有限公司顶岗实习

　　为探寻校企之间合作的新途径，深化“工学结合”人才培养模式改革，强化学生职业道德和职业素质，提高学生职业素养和社会适应能力，机电工程系于11月24日至12月29日派出了电气自动化技术专业11级79名同学赴合肥合晶电子有限责任公司工学交替顶岗实习。日前，学生已经实习期满并已顺利返校。实习期间我系同学在企业工作、学习和生活情况良好。我系学生在实习单位能够遵守企业规章制度，珍惜在企业学习锻炼机会，学生出勤、工作积极性、工作技能、质量意识等方面都得到厂方的高度认可和评价。
　　合肥合晶电子有限责任公司是2000年由国企改制的股份制企业。公司前身是合肥晶体管厂,是一家有着军工背景的大型国企集团。该公司有40年的微电子产品的研发、生产、销售经验，,是安徽省重点支持的大规模集成电路封装企业,目前是国内主要的半导体器件生产企业之一；也是安徽省100家“专、精、特、新”企业之一，还是安徽省“十一•五”规划中重点支持开发、生产“先进IC封装”的生产企业，2007年还被国家发改委、信息产业部等四部委认定为国家首批鼓励的集成电路封装企业。
　　我校实习学生经过厂方的严格培训后上岗，从事的岗位涉及自动化生产线操作、产品检测与调试、设备的简单维修维护等。通过工作的锻炼，同学们对电路板制作、电子设备安装、遥控器与机顶盒产品的检测和故障排除等生产工艺有了更深入的了解，对于专业知识的学习有很大帮助。公司技术人员表扬了学生的团队和企业意识，也提出了尚需改进之处，指出了企业的技术岗位需要踏实而有思想的员工。
　　通过本次工学交替顶岗实习，使学生能够将所学专业知识和能力与企业生产实际相结合，养成了良好的职业素质，掌握了实际生产技能，为工学交替探索了思路，使学生下一步的课程学习更加明确。